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台积电计划将资本支出提高到440亿美元 据传已经与英特尔达成3nm代工协议

时间:2022-01-14 21:23:49
  • 来源:超能网
  • 作者:吕嘉俭
  • 编辑:豆角

作为全球最大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)是当前半导体行业兴旺的最大受益者之一。台积电在2021年的营收达到了创纪录的568.2亿美元,同比增长24.1%,其中N7和N5制程节点占据了一半的收入,预计其营收将在未来数年内将保持增长。除了市场对半导体需求强劲,掌握的尖端半导体制造技术是台积电得以高速发展的原因之一。

台积电计划将资本支出提高到440亿美元 据传已经与英特尔达成3nm代工协议

为了确保继续掌握领先的工艺技术,台积电计划将资本支出由2021年的300亿美元,提高到2022年的400亿到440亿美元。台积电表示,其中的70%到80%将集中投资在先进半导体技术上,意味着涵盖N7、N5、N3和N2制程节点,包括技术研发和产能扩张。此外,台积电会将10%到20%用在专业技术上,另外10%用于先进封装等制造设备。

台积电将在2022年下半年量产N3制程节点,并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺,量产时间为2023年下半年。台积电表示N3制程节点量产的时候,将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,同时也会成为其另一个大规模量产且持久的制程节点。N2制程节点仍在研发阶段,相关配套的晶圆厂已经在规划或建造当中。

据DigiTimes报道,台积电已经和英特尔达成了N3制程节点的代工协议,将在中国台湾新竹地区建造一座专门为英特尔服务的新工厂。双方未来数年内将展开更广泛、深入的大规模合作,英特尔也很可能在2023年将跃升为台积电前三大客户,成为台积电未来几年营收持续增长的关键来源。

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